先日Skylakeのリーク情報を掲載したFanlessTechに、今度はモバイル向けのSkylake Uラインのスペック表が掲載されています。
先日記事にしたSurface Pro 4のスペック予想はハズレでした。
FanlessTechに掲載されたSkylake Uラインのスペック表の内容
当該記事はこちらです。
FanlessTech「EXCLUSIVE: Skylake-U lineup」
http://www.fanlesstech.com/2015/08/exclusive-skylake-u-lineup.html
詳細はリンク先で見ていただくとして、Surface Proの仕様に関係しそうなポイントをかいつまむと次のようになります。
- Skylake UラインはCore i7 2モデル、Core i5 2モデル、Core i3 1モデル、Pentium 1モデル、Celeron 2モデルからなる。
- TDPはすべて15ワットで、Surface Pro 3に採用されたHaswell UラインのCore i7/Core i5から変化なし。
- Core i7とCore i5はcTDP（Configured TDP）による最小TDPが7.5ワットで、これはHaswell Uラインの11.5ワットより約35%小さい。
- Core i7のクロック設定は2.6/3.4GHzと2.5/3.1GHz。Core i5は2.4/3.0GHzと2.3/2.8GHz。Surface Pro 3に採用されたHaswell Uの1.7/3.3GHz（Core i7）、1.9/2.9GHz（Core i5）から向上している。
Skylake UラインのCore i7/Core i5プロセッサはSurface Pro 3のHaswellプロセッサに対してパフォーマンスは向上したものの、定格のTDPは据え置きになったということですね。
Surface Pro 4上位モデルの売りはなんだろう？
Surface Pro 3の上位モデルでは発熱問題が取り沙汰されましたが、Surface Pro 4がSkylakeのUライン・プロセッサを採用し、筐体デザインも現状のものを踏襲した場合、引き続き発熱問題に悩まされることになりそうです。
Surface用にはもう少しTDP小さめの選択肢があればよかったと思うのですが、Skylake Uラインは、上はCore i7から下はCeleronまで、どれもきれいにTDP 15ワットで揃ってしまっています。
Skylake UではcTDP Down時のTDPが下がっていますが、Surface的にはcTDP Down時のTDPは据え置きのままパフォーマンス低下を抑えてもらったほうが都合が良かったかもしれません。
Surfaceは本体にキーボードを持たないため外気に触れる面積が小さく、しかもディスプレイとプロセッサという熱を発するデバイスが接近しているという、熱設計上は不利な条件で戦っているわけですが、こうしてプロセッサの仕様と合わせてみるとIntelのさじ加減ひとつで競争力を大きく左右されてしまう辛い立場に置かれているなあと思うわけです。
Surface Pro 3との差を出しづらい厳しい状況でSurface Pro 4の上位モデルの仕様はどうなるのでしょうか。
Microsoftがどんな提案をするのか楽しみにしたいと思います。
